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長電科技稱已能封裝4nm手機芯片

時間:2022-07-06

來源:OFweek電子工程網

導語:從技術角度上來看,長電科技擁有全球一流的封測技術及全球頂尖的研發實力,已經布局先進封裝多年,掌握包括系統級SIP技術,高密度扇出型晶圓級技術,倒裝技術,2.5D/3D等,并已實現了大規模的生產。

       7月4日消息,長電科技在互動平臺表示,公司可以實現4nm手機芯片封裝,以及CPU,GPU和射頻芯片的集成封裝。相比于傳統的芯片疊加技術,多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合,來實現更高密度的芯片封裝,同時多維異構封裝能夠通過中介層優化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。

  公開資料顯示,長電科技成立于1972年,2003年在上交所上市并于同年成立長電先進,2015年收購全球第四大封測廠商新加坡星科金朋,2016年長電韓國新廠投產,內生成長+外延并購使公司躋身國內規模最大、全球OSAT第一梯隊的封測企業,目前全球前20大半導體廠商中,85%均為長電科技的客戶,2020年公司海外收入占比超70%。強勁的封測技術實力和豐富的客戶資源帶給長電科技行業領先的市占率。

  據集邦咨詢披露的三季度全球前十大封測公司的收入排名顯示,長電科技三季度在全球前十大封測公司中市占率達到14.1%,排名第三。

  從技術角度上來看,長電科技擁有全球一流的封測技術及全球頂尖的研發實力,已經布局先進封裝多年,掌握包括系統級SIP技術,高密度扇出型晶圓級技術,倒裝技術,2.5D/3D等,并已實現了大規模的生產。

  在專利數量方面,長電科技擁有3200多項專利,遙遙領先于國內其他廠商,在全球封測廠商專利數量排名第二。

  在產能方面,長電科技已完成50億元的定增募資,募資所得將全部用于“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”和“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”。

  預計該項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產品的生產能力,進一步釋放產能,解決當前供不應求的狀態,以滿足封裝測試市場需求,進一步提升長電科技在全球封測業的市場份額,并擴大營收規模。

  4月29日晚,長電科技發布2022年第一季度報告。

  報告期內,公司實現營業收入81.4億元,同比增長21.2%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8.6億元,同比增長123%。一季度營收與凈利潤均創歷史同期新高。

  長電科技表示,一季度盈利增長主要系公司持續聚焦高成長、高附加值的產品,積極優化客戶及產品結構,提升盈利水平。同時,公司繼續采取降本增效措施,部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力,保持盈利能力的持續提升。

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